近日，2024 ICCAD浦东分论坛暨“链聚浦东，芯启未来——汽车芯片主题论坛”在上海世博展览馆举行。论坛由上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同指导，上海张江高科技园区开发股份有限公司等单位联合主办。本次论坛上，上海汽车芯片产业联盟举行了“揭榜挂帅”中榜签约仪式。
近日，全球知名的技术集团科德宝再度发布了其年度可持续发展进展报告，这已经是该集团连续第三年进行此类发布。此次报告详细展示了科德宝在多个关键领域的最新进展，包括产品技术创新、资源和能源效率运用，以及循环经济的践行等。 作为一直秉持“承担相应的责任”为核心价值观的企业，科德宝集团始终致力于在可持续发展之路上稳步前行。为实现到2045年成为气候中性企业的宏伟目标，科德宝正在积极采取一系列有力的措施。 在减排方面，科德
近日，国芯科技(股票代码：688262)基于自主研发的RAID芯片CCRD3316新研发的IO处理芯片CCRD3304成功导入到某头部通信设施厂商的移动通信基站项目中，已开始做小批量装机应用。
Littelfuse公司，作为工业技术制造领域的佼佼者，始终致力于推动世界的可持续发展、互联及安全性。近日，该公司推出了C&K Switches旗下的EITS系列直角照明轻触开关，为众多行业带来了全新的创新解决方案。 EITS系列直角照明轻触开关提供了表面贴装PIP端子和标准通孔两种配置，满足了不同应用场景的需求。无论是电信设备、数据中心，还是专业音频/视频设备，EITS系列都能提供稳定、可靠的解决方案。 该系列开关还具备多种LED颜色选择，包括单色和双色
近日，北京联通与华为携手成功在北京地铁3号线MHz，发布“全球最快5G-A地铁网络”。此举将逐步提升首都地铁网络能力，通过联通好网络，实现信号再升格，为广大北京市民提供更便捷、舒适的地铁乘坐体验。
近日，全球著名权威咨询公司ABI Research发布了2023年全球基站天线研究报告——《Passive Cellular Antenna Competitive Analysis》。报告数据显示，华为以38.93%的市场占有率连续第九年位居全球第一，也是唯一一家连续九年市场占有率正增长的设备商。
近日，软通动力成功中标西电集团财务有限责任公司（以下简称“西电财务公司”）数据治理管理系统和1104信息系统建设项目，这标志着数据治理方案在西北地区集团财务公司领域的新突破，将进一步夯实客户数据基础，健全财务公司数据治理体系，完善财务公司数据资产管理能力，提高数据对业务的支持水平。
近日，主题为互信共赢·质创未来的2024年vivo商业伙伴质量&创新沟通会在东莞隆重召开，超百家vivo商业伙伴莅临现场参加了此次沟通会。集创北方凭借其在LCD显示触控驱动芯片产品类别中体现的卓越质量把控与交付能力，获颁“质量进步奖”。集创北方总经理简文明、副总王艳梅受邀出席沟通会。
近日，以“诚信携手 共创共赢”为主题的HKC惠科年度面板BG供应商大会暨年度颁奖典礼”在重庆隆重举行，来自数百家上下游优质企业莅临大会现场。作为惠科在面板显示领域的长期供应链合作伙伴，集创北方再度凭借高品质的产品及服务水准获颁“卓越供应商”奖，这是集创北方连续五年赢得来自惠科的高度认可。集创北方总经理简文明莅临大会现场。
近日，以“聚势谋远 共赢未来”为主题的2024年天马全球合作伙伴大会在厦门隆重举行。凭借在显示领域的紧密合作与卓越贡献，集创北方再度荣获“优秀合作伙伴奖”，这也是集创北方连续两年获此殊荣。
近日，奇捷科技(Easy-Logic Technology)受邀参加集成电路设计业年度盛会——上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)，与来自各地的行业同仁齐聚上海，一同探讨集成电路产业特别是IC设计业未来发展机遇和挑战，分享实战经验与创新成果。
近日，2024中国汽车T10-ICV-CTO闭门会在苏州高铁新城成功举行。来自一汽、东风、上汽、长安、北汽、广汽、奇瑞、比亚迪、江淮、吉利、长城、蔚来、理想、小鹏等主机厂，以及华为、地平线余位高管出席了活动。润芯微科技（江苏）有限公司联合创始人、CTO张明俊受邀出席，并就“AI+赋能操作系统”议题进行了分享交流。
近日，国际领先的半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下子公司友尚推出了基于炬芯科技ATS2853 SoC的蓝牙音箱方案。该方案针对亚太地区市场，旨在满足那群消费的人对高品质蓝牙音箱的需求。 ATS2853是炬芯科技推出的一款高度集成的单芯片蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.3规格，能够作为传统的双扬声器和读卡器进行数据传输。该芯片内部集成了高性能收发器、功能丰富的基带处理器和蓝牙音频模式，为用户更好的提供了出色的蓝牙连接性能和音频体验。 此外，
近年来，全球及中国机器人市场呈现出强劲的增长态势。这一趋势的背后，是人力成本的上升、人口老龄化的加剧，以及生产模式向柔性制造的持续转型。为应对市场需求，研华推出了AMR(自主移动机器人)控制管理系统AFE-R770。 AFE-R770是研华面向机器人市场推出的专用系统，设计过程中最大限度地考虑了尺寸、工作时候的温度、电压、抗震性、抗干扰和无线连接等关键需求。该系统集成了激光雷达、摄像头、IMU(惯性测量单元)、车辆和电池等重要组件，为AMR提供了全面的硬
近日，罗德与施瓦茨（以下简称R&S）RT-ZISO 隔离测量系统亮相第十五届亚洲电源技术发展论坛。R&S示波器产品经理蔡恺波发表《新一代隔离探测系统为宽禁带功率电子设计提供解决方案》主题演讲，分享RT-ZISO领先的产品能力及相关测试技术洞察。
全球领先的存储解决方案供应商铠侠，近日宣布即将在中国市场推出全新的EXCERIA PLUS G4固态硬盘系列。这款系列固态硬盘专为追求极致性能的游戏玩家和内容创作者量身定制，旨在提供卓越的生产力、更低的能耗以及更佳的PC使用体验。 EXCERIA PLUS G4系列固态硬盘采用了新一代的PCIe 5.0接口，这一技术革新使得该系列固态硬盘的顺序读取速度高达10000MB/s，顺序写入速度也达到了惊人的8200MB/s(以2TB版本为例)。这样的性能表现，可完全满足高性能游戏和视频
TDK株式会社近日宣布推出五款新型SMD多层压敏电阻(MLV)，作为X系列的首批代表产品，这些元件在行业内具有创新性，并致力于减少碳足迹(CO2)。 据悉，这些新型MLV不仅满足严格的汽车认证要求，还体现了TDK对环保产品开发的重视。X系列新产品的推出，标志着TDK在环保领域迈出了坚实的一步，同时也满足了市场对具有成本吸引力的产品的商业需求。 作为TDK新型X系列的一部分，这些MLV元件在保持TDK一贯的高可靠性和性能的同时，也展现了其在技术上的不断创
安森美(onsemi，纳斯达克股票代号：ON)与一级汽车供应商株式会社电装(DENSO CORPORATION，简称“电装”)近日宣布，将逐步加强在无人驾驶(AD)和先进驾驶辅助系统(ADAS)技术领域的长期合作伙伴关系。 十余年来，安森美一直为电装提供最新的智能汽车传感器，这些传感器在提升ADAS和无人驾驶性能方面发挥着关键作用。随着车辆智能化和联网性的日益重要，这些半导体元件的作用也愈发凸显，它们有助于减少交通伤亡事故，提高道路安全性。 安森美总裁兼CEO Ha
当前，行业大模型在电力行业的应用正处于蒸蒸日上的阶段，成为推动能源结构转型和智能化升级的重要驱动力。...
上海达坦能源科技股份有限公司近钻头随钻测量系统技术服务被认定为“上海市高新技术成果转化项目”...
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